一家主营业务为园林景观工程设计与施工的公司，在宣布进军半导体领域后不到两年时间，公司第一大股东即将易主，接盘方则是一家成立不到一个月的半导体公司。
6月7日晚间，农尚环境(300536)发布公告称，控股股东、实际控制人吴亮拟将其持有的农尚环境无限售流通股份58,660,000股(占公司总股本20%)，通过协议转让方式转让给海南芯联微科技有限公司(简称“海南芯联”)，本次权益变动后，海南芯联成为公司控股股东，林峰成为公司实际控制人。
林峰成为本次股份转让绕不开的“焦点”。公开资料显示，林峰曾任硅谷数模半导体有限公司董事长，北京山海昆仑资本管理有限公司总经理，他于2021年11月进入农尚环境，担任公司副董事长、总经理，主持公司的各项生产经营管理工作，负责公司集成电路业务发展和其他职能管理工作。受让方海南芯联成立于2022年5月12日，距离股份转让公告公布不到一个月，实控人为林峰。
对于一家主营园林景观工程设计与施工的上市公司，为何突然转投半导体行业?
2020年，受新冠肺炎疫情和长江汛期的双重不利影响，农尚环境经营业绩出现大幅下滑。为提振未来经营业绩，农尚环境推进集成电路芯片新主营业务，进入液晶面板显示驱动芯片市场。
时间回溯至2020年9月，农尚环境突然对外发布公告称，公司已与韩国NexiaDeviceCo.,LTD(以下简称“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称“苏州内夏半导体”)签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值10,000万元。上述增资完成后，农尚环境将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。
随后，农尚环境进军半导体领域动作频繁。2021年5月，苏州内夏滁州惠科光电科技签订战略合作框架协议，在液晶面板生产中所需要的半导体集成电路芯片产业链中深度合作。
同年12月，农尚环境全资子公司武汉芯连微和华夏芯在新一代处理器和SoC产品，包括但不限于面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC、异构多核SoC芯片、FPGA板卡、手机主控SoC芯片、5G射频芯片，以及新一代CPU、GPU、DSP、ISP和AI处理器产品等上进行合作。
2022年2月，武汉芯连微与深圳中自信息共同出资设立的“深圳中自芯连技术有限公司”，年报显示，该控股子公司的设立旨在推动公司在集成电路领域的市场开拓，并借此整合各方在技术研发、客户资源、团队管理等方面的优势，以帮助公司在电源管理类集成电路及功率半导体细分领域的深入探索。
年报显示，2021年，两家半导体子公司仍处于亏损状态。其中武汉芯连微实现营收140.5万元，实现营业利润为-47.97万元，净利润-38.07万元;苏州内夏实现营收392.45万元，实现营业净利润-337.56万元，净利润-337.63万元。
近年来，农尚环境业绩表现不佳。2019年至2021年，农尚环境实现营收分别为4.628亿元、2.883亿元和3.076亿元，实现净利润5253万元、715.2万元和-44.82万元，实现扣非净利润分别为5199万元、679.7万元和-382.6万元;加权净资产收益率分别为8.91%、1.17%和-0.07%，成长性逐渐衰退。
农尚环境在深交所投资者互动平台上表示，公司集成电路芯片主业稳步推进。集成电路芯片新主营业务能否挽救农尚环境羸弱的业绩，我们拭目以待。
股吧里，网友们讨论非常热烈。有网友称：“金蝉脱壳玩的好!”也有网友留言称：“一顿操作猛如虎，一看股价原地杵。”还有人认为：“这种股没业绩，没题材，没强庄，没希望!”
